20 September Prognose und Analyse des Marktstatus und Entwicklungstrends der SMT-Industrie
Laut dem vom britischen Marktforschungsunternehmen Technavio veröffentlichten Bericht wird erwartet, dass der globale Markt für SMT-Montagegeräte von 627.46 bis 2021 um 2025 Millionen Dollar wachsen wird, und bis 2024 wird der Markt mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6.04 % wachsen. Basierend auf der Analyse jeder Region und ihres Beitrags zum Weltmarkt schätzt Technavio, dass China, die Vereinigten Staaten, Deutschland, Japan und das Vereinigte Königreich weiterhin die Hauptmärkte für SMT-Bestückungsgeräte sein werden. Bis 2024 werden Unterhaltungselektronik, Automobil, Kommunikation und andere Marktsegmente zu einer der wichtigsten Antriebskräfte des Marktes, was voraussichtlich erhebliche Auswirkungen auf die Endverbraucher haben wird.
SMT-Bestücker, auch als „Bestückungsmaschine“ und „Oberflächenmontagesystem“ bekannt, ist die Kernausrüstung der Produktionslinie für Oberflächenmontagetechnologie. SMT ist die beliebteste Technologie und der beliebteste Prozess in der Elektronikmontageindustrie.
Analyse zur Entwicklung der SMT-Montageindustrie in China
Die Bestückungsmaschine hat eine breite Palette von Anwendungen und High-Tech-Inhalten und kann die Entwicklung relevanter Grundindustrien wie Präzisionsmaschinenbau, hochpräzise Sensorik, Hochleistungsmotorenbau, Bildverarbeitung, Software usw. seit Anfang an vorantreiben In den 1990er Jahren haben heimische Unternehmen und Institutionen versucht, den Bestückungsautomaten zu lokalisieren. Mit der weiteren Verbesserung der Produktionstechnologie steigen Chinas professionelle Hersteller von Montagegeräten schnell. Im Jahr 2020 wird China 18007 automatische Bestücker importieren, was einem jährlichen Wachstum von 34.15 % entspricht; Das Exportvolumen von Chinas automatischen Chip-Montierern betrug 17170, was einem Rückgang von 87.84 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
Aus Sicht der geografischen Verteilung dominiert nach wie vor die Region des Perlflussdeltas mit einem Anteil von über 60 %, gefolgt von der Region des Jangtse-Deltas mit etwa 20 %, gefolgt von Elektronikunternehmen und Forschungseinrichtungen, die in anderen Provinzen Chinas verteilt sind. wobei die Marktnachfrage etwa 20 % ausmacht. In den letzten Jahren waren die inländischen SMT-Produkte hauptsächlich LED-SMT-Maschinen mit geringen technischen Anforderungen. Da immer mehr chinesische Unternehmen damit beginnen, verschiedene Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-SMT-Produkte zu entwickeln, erweitert sich auch das Anwendungsfeld der inländischen SMT-Maschinen und die Produktion wächst weiter. Im Jahr 2020 wird die Produktion von SMT-Bestückern in China aufgrund der Epidemiesituation leicht zurückgehen. Im Jahr 2021 wird die Produktion von SMT-Bestückern in China etwa 44781 betragen; Die Nachfrage nach SMT-Bestückern in China beträgt 49568 Sets.
Die Qualität einheimischer SMT-Produkte verbessert sich ständig und sie haben Preisvorteile gegenüber importierten Produkten. Zudem wächst die Exportnachfrage weiter. Es wird erwartet, dass die Produktion von inländischen SMT-Produkten auch in Zukunft weiter wachsen wird. Es wird geschätzt, dass die Produktion von SMT-Bestückern in China bis 2027 100000 überschreiten wird. Zu den nachgelagerten Unternehmen in der Spezialausrüstungsindustrie der SMT-Elektronikindustrie gehören hauptsächlich Hersteller von Farbfernsehbildschirmen, Mobiltelefonherstellern, Computerherstellern usw. Mit der rasanten Entwicklung der nachgelagerten Industrien wird die Nachfrage nach SMT-Fertigungsanlagen, einschließlich SMT-Bestückern, ebenfalls schnell wachsen. Es wird geschätzt, dass bis 2027 die Nachfrage nach SMT-Bestückern in China 114338 Sätze erreichen wird.
Zukünftiger Technologieentwicklungstrend der SMT-Ausrüstungsindustrie
Die neue technologische Revolution und der Kostendruck haben das automatisierte, intelligente und flexible Produktions- und Fertigungs-, Montage-, Logistik-, Verpackungs- und Prüfsystem MES hervorgebracht. SMT-Ausrüstung verbessert den Automatisierungsgrad der Elektronikindustrie durch technologischen Fortschritt, um weniger Menschen zu erreichen, die Arbeitskosten zu senken, die persönliche Leistung zu steigern und die Wettbewerbsfähigkeit aufrechtzuerhalten, was das Hauptthema der SMT-Fertigungsindustrie ist. Hohe Leistung, Benutzerfreundlichkeit, Flexibilität und Umweltschutz sind die wichtigsten Entwicklungstrends von SMT-Equipment:
- Hohe Präzision und Flexibilität
Der Wettbewerb in der Branche verschärft sich, der Markteinführungszyklus für neue Produkte verkürzt sich von Tag zu Tag und die Umweltanforderungen werden strenger. Entsprechend dem Trend zu niedrigeren Kosten und mehr Miniaturisierung werden höhere Anforderungen an elektronische Fertigungsanlagen gestellt. Elektronische Geräte entwickeln sich in Richtung hochpräzise, schnell und einfach zu bedienen, umweltfreundlicher und flexibler. Der Funktionskopf des Patchkopfes kann nach Belieben automatisch wechseln; Der Patchkopf kann Abgabe-, Druck- und Erkennungsrückmeldungen realisieren, und die Stabilität der Montagegenauigkeit wird höher sein, und die Kompatibilität und Flexibilität zwischen Teilen und Substratfenstern wird stärker sein. - Hohe Geschwindigkeit und Miniaturisierung
Es bringt einen hohen Wirkungsgrad, geringen Stromverbrauch, weniger Platz und niedrige Kosten. Die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Multifunktions-Bestückungsautomaten mit Bestückungseffizienz und Multifunktions- und Doppeloptimierung steigt allmählich. Die Produktivität des Produktionsmodus der Mehrspur- und Mehrbankplatzierung kann etwa 100000 CPH erreichen. - Konvergenztrend von Halbleiterverpackungen und SMT
Das Volumen elektronischer Produkte wird kleiner, die Funktionen vielfältiger und die Komponenten immer ausgefeilter. Die Integration von Halbleiterverpackung und Oberflächenmontagetechnologie ist zu einem allgemeinen Trend geworden. Halbleiterhersteller haben damit begonnen, Hochgeschwindigkeits-Oberflächenmontagetechnologie anzuwenden, und Oberflächenmontage-Produktionslinien integrieren auch einige Anwendungen von Halbleitern, und die Grenzen traditioneller Technologiebereiche verschwimmen zunehmend. Die integrierte Technologieentwicklung hat auch viele Produkte hervorgebracht, die vom Markt anerkannt wurden. Die POP-Prozesstechnologie und der Sandwich-Prozess sind in intelligenten High-End-Produkten weit verbreitet. Die meisten Markenmontageunternehmen bieten Flip-Chip-Geräte (direkt mit Waferzuführung) an, die eine gute Lösung für die Integration von Oberflächenmontage und Halbleitermontage bieten.
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