YAMAHA 3D Hybrid optisches Inspektionssystem (AOI) YSi-V (GEBRAUCHT)

(Bei diesem Produkt handelt es sich um ein gebrauchtes Gerät und es bietet einen erheblichen Preisvorteil, wenn es in China gekauft wird. Für spezifische Transaktionsverfahren wenden Sie sich bitte an den Kundendienst: service@smtfuture.com.

Beinhaltet zweidimensionale Inspektionen, dreidimensionale Inspektionen und 2-Wege-Schrägbildinspektionen in einem Gerät! TypeHS3 erreicht höchste Prüfgeschwindigkeit durch die weitere Beschleunigung von TypeHS.

  • 2D Zweidimensionale Hochgeschwindigkeitsprüfungen mit hoher Auflösung
  • 3D-Höhe und dreidimensionale Inspektionen geneigter Oberflächen (Option)
  • 4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera (Option)
  • Software-Suite zur Unterstützung einer qualitativ hochwertigen Produktion

Aritkelnummer: YSi-V Kategorien: Stichworte: ,
Beschreibung

Funktion und Merkmal

Stabiler Rahmen aus Mounter-Konstruktion

2D Zweidimensionale Hochgeschwindigkeitsprüfungen mit hoher Auflösung

3D-Höhenprüfungen und dreidimensionale Inspektionen geneigter Oberflächen (Möglichkeit)

4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera (Möglichkeit)

 

 

Empfohlen für einen solchen Produktionsstandort

Für Kunden, die alle Arten hochpräziser Prüfungen auf einer einzigen Maschine durchführen möchten.

Zusätzlich zu 2D- und 3D-Inspektionen verfügt es auch über eine 4-Wege-Winkelbildprüfung, was dieses Gerät zu einem Allround-Inspektionsgerät macht

2D-Inspektionsfunktionen

  • Verfügt über eine hochauflösende Kamera mit 120 Millionen Pixeln und einem hochsteifen Rahmen, der dem von Montagegeräten entspricht, und bietet eine hohe Wiederholgenauigkeit.
  • Ausgestattet mit einem telezentrischen Objektiv zur Aufnahme äußerst detaillierter Außenbilder mit hoher Auflösung von 7μm (0201 mm bis …) und hoher Geschwindigkeit (0402 mm bis …).
  • Nimmt automatische Inspektionseinstellungen mit einem bildgebenden optischen Inspektionsalgorithmus für die drei Werte Helligkeit, Farbe und Form vor, die von der Technologie der YSi-Serie übernommen wurden.
  • Führt Merkmalsprüfungen durch, die mehrere Typen aus 10 Bildern kombinieren, weiße 3-Stufen-LED: Obere Stufe (H), Mittlere Stufe (M), Untere Stufe (L), Rot (R), (G), Grün (B), Blau (IR), Infrarot
  • Die CI-Beleuchtung (Cut In) ermöglicht die RGB-Anzeige von Lötkehlen. Mit der FOV-Methode können große Bauteilinspektionen durchgeführt werden, indem Sichtfeld mit Sichtfeld über einen hochsteifen Rahmen nahtlos verbunden wird
  • Schwenkbare Lasermessung: Die Markierungseinheit kann benachbarte Komponenten wie hohe Steckverbinder messen. Fügt Leiterplatten ohne Barcode automatisch einen Leiterplattennamen hinzu.

3D-Inspektionsfunktionen

  • Durch die Verwendung spezieller Funktionen von 2D+3D-Funktionen und IR-Beleuchtung (Infrarot) können hochpräzise 3D-Inspektionen durchgeführt werden, indem die richtigen PCB-Höhenstandards für jede PCB erkannt werden.
  • Bei Bestrahlung durch 2-Wege-Moiré-Streifen haben die partiellen Moiré-Streifen in den Schatten großer Komponenten keine Wirkung, sodass eine Kamera mit 4-Wege-Winkel erforderlich ist, um die 3D-Form wiederherzustellen, was zu einer schlechten Leistung führt.
  • Für das TypHS2-Hybrid-AOI-System hat Yamaha eine spezielle 3D-Bestrahlungseinheit mit 7 μm Auflösung entwickelt. Die Verwendung in Kombination mit dem Hochgenauigkeitsmodus liefert stabile Messungen, die sich ideal für die Prüfung detaillierter Komponenten eignen, die inzwischen ein höheres Niveau als herkömmliche Modelle erreicht haben.

4D-Inspektionsfunktionen

  • Durch die Verwendung der in 4 Richtungen abgewinkelten Kamera zur gleichzeitigen Aufnahme von Schrägbildern während der 2D- und 3D-Bildgebung wird der Taktverlust minimiert und die visuelle Überprüfung von NG-Punkten ermöglicht, ohne dass die Leiterplatte tatsächlich mit der Hand gegriffen werden muss.
  • Unterstützt die Verwendung automatischer Inspektionsdaten und die visuelle Inspektion wichtiger Punkte, z. B. bei (Löt-)Brückeninspektionen, um festzustellen, ob Lot vorhanden ist.

M2M-Funktionen

  • Offline-Software: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Reparaturstation (visuelle Entscheidung) Remote-Station (bildliche Entscheidung)
  • N-Punkt-Sortierungssoftware: Zusätzlich zum Vorher-Nachher-Reflow werden SPI-, Mounter-Erkennungsbild- und Verlaufsinformationen gleichzeitig auf einem Bildschirm angezeigt und das Problem und der Zeitpunkt, der das Problem verursacht hat, analysiert.
  • Als Qualitätssicherungsoption sendet die mobile Entscheidungssoftware nach der Komponentenmontage sofort Fehlerinformationen von der Inspektionsmaschine als Feedback und Feed-Forward an den Montageer und stoppt den Montageer.

---BESONDERHEIT----

2D Hochgeschwindigkeits- und hochauflösende zweidimensionale Inspektionen

Hochauflösende Kamera mit 12 Megapixeln

Der YSi-V ist der erste in der Branche, der sowohl eine industrietaugliche hochauflösende 12-Megapixel-Kamera als auch ein hochpixelkompatibles telezentrisches Objektiv mit der für hochpräzise Inspektionen unerlässlichen hohen Auflösung verwendet.
Zusätzlich zum 12-μm-Objektiv umfasst die Produktreihe auch ein 7-μm-Objektiv, das eine Prüfung mit höherer Auflösung ermöglicht. Durch das Hinzufügen eines Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungssteuerungssystems und anderer Funktionen wird eine hohe Geschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Genauigkeit und einem erweiterten Sichtfeld erreicht.

Bietet optimale Inspektionstechnik, wählbar aus 5 verschiedenen Methoden

3D 3D-Prüfungen von Höhen und geneigten Oberflächen(Möglichkeit)

Hochgeschwindigkeitsmessung durch Erhöhung aller Sichtfeldhöhen.
Die 2D-Bildgebung erkennt zuverlässig schwebende oder nicht sitzende Teile etc. auch in schwierigen, schwer auffindbaren Fällen.
Das 7-μm-Objektiv, das hochauflösende Inspektionen ermöglicht, verfügt über eine Inspektionsfunktion für ultrakleine 0201-Chips, die einen neu entwickelten Projektor mit hoher Vergrößerung verwendet.

Komponenten mit Leitungen Chipkomponenten
3-dimensionale Inspektion
2-dimensionale Inspektion

4D∠ 4-Richtungs-Winkelkamera(Möglichkeit)

Neben der zweidimensionalen Inspektion von direkt über der Leiterplatte ermöglicht es eine Stapelabbildung des gesamten Sichtfelds durch 2-Richtungs-Seitenansichtsinspektion ohne Taktverlust! Dies ermöglicht auch visuelle Inspektionen, ohne die Leiterplatte berühren zu müssen, da die Bildgebung die Prüfung der Leiterplatte in 4 Richtungen ermöglicht, als ob Sie sie in der Hand halten würden. Dies hilft auch, Bedienfehler zu vermeiden und die Prozesszeit drastisch zu verkürzen. Unterstützt auch automatische Inspektionen auf Defekte, die von direkt über der Leiterplatte nicht sichtbar sind, wie z. B. Lötbrücken zwischen Stiften unter Komponentenkörpern.

Neueste Softwarelösung mit KI

Unterstützung zur Steigerung des IQ oder der intelligenten Qualität!

Mit der Prüfhistorien-Management-Software iProDB können Sie den Status von Monteuren, Druckern und Prüfern auf einen Blick überwachen! Die iProDB sammelt Testergebnisdaten, um potenzielle Warnsignale für Probleme zu berechnen. Es bietet wichtige intelligente Qualitätsunterstützung (IT), die bei Prozessverbesserungen eingesetzt wird.

Option für mobile Beurteilung und Qualitätssicherung

Minderwertige Bilder werden über ein WLAN an die mobile Einheit des Bedieners gesendet, was eine Fernbeurteilung von bestanden oder nicht bestanden ermöglicht. Das System ermöglicht es den Leitungsbetreibern, auch Entscheidungen zu treffen, was zu Arbeitseinsparungen beiträgt.

Automatische Prüfdatenerstellung

Das System kann alle Arten von Daten (z. B. CAD-, CAM- und Montagedaten) direkt in Inspektionsdaten umwandeln und erstellt automatisch PCB-Bilder aus Gerber-Daten. Das System erkennt Durchgangslöcher auf DIP-Leiterplatten automatisch und kann Prüfdaten automatisch erstellen.

Automatischer Komponentenbibliotheksabgleich [KI-Funktion]

KI identifiziert automatisch die Komponententypen anhand der von der Kamera aufgenommenen Bilder und wendet automatisch die optimale Komponentenbibliothek an, was zur Vereinfachung der Prüfdatenerstellung beiträgt.

 

----Spezifikationen ---

YSi-V
Anwendbare Leiterplatte mm L610 x B560mm (max.) bis L50 x B50mm (min.) (einspurig)
Hinweis: L750-mm-Langplatinen verfügbar (Option)
Anzahl der Pixel 12Megapixel
Auflösung 12 μm / 7 μm
Zielobjekte Komponentenstatus nach der Montage, Komponentenstatus und Lötstatus nach dem Aushärten
Energieversorgung 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Luftversorgungsquelle 0.45 MPa oder mehr, in sauberem, trockenem Zustand
Äußere Dimension L1,252 x B1,498 x H1,550 mm (ohne Vorsprünge)
Gewicht Ca. 1,300kg

*Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Äußere Dimension

 

 

Zusätzliche Angaben
Gewicht 1300 kg
Abmessungen 1252 1498 × × mm 1550
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